据相关消息报道：日前，SiS矽统公司宣布，和硕联合公司开发超薄型Nettop，采用了他们的SiS672/968/307DV＋Intel Atom 230处理器方案，并将量产上市，和硕将把该机型推向家用、金融、医疗、教育、政府等市场。
SiS的芯片组方案包括集成SiS Mirage 3图形核心的SiS672北桥，SiS968南桥以及负责DVI输出的SiS307DV视频桥接芯片。
和硕这款Nettop机型机箱体积仅为0.5升，采用了全被动散热的无风扇设计，可独立使用，也可以直接嵌入液晶屏背面组成一体机。
据介绍，SiS的芯片组方案支持Atom 230处理器，DDR2内存，全平台功耗仅为22W，支持扩展包括PCI Express x1，SATA x2，USB 2.0 x6，HD Audio，千兆以太网，WiFi网络等。
(第三媒体 2009－05－07)
