据有关消息报道,SuperSpeed USB,即我们常说的USB 3.0,将会在明年正式推出,Intel已经公开了他们USB 3.0的控制器规范xHCI 0.9版本(Extensible Host Controller Interface,拓展主控制器界面),而且NVIDIA和AMD也已经和Intel签署了RAND-Z协议,正式支持这一规范。目前网上已经曝光了USB 3.0的接口实体图片以及一些详细的说明。
USB3.0将完全向下支持USB 2.0,最大传输速度为4.8Gbps,上传和下载使用不同通道,即使同时并行也不会相互阻碍,电流由目前的100mA提升至900mA,将能够为更多移动设备充电,而且速度将会更加快捷。
(第三媒体 2008-08-20)