|
|
|
|
|
德州仪器: 德州仪器宣布内存全整合和锁相环技术 |
|
|
作者：第三媒体
来源：www.TheThirdMedia.com
日期：2006-11-08
|
|
|
|
|
|
|
|
|
[摘要]
德州仪器（TI）今天宣布了全球首款用于DDR3 registered dual in-line memory module(RDIMM)的全整合register和锁相环（phase-locked loop，PLL）。TI表示这种芯片支持800到1066MT/s（每秒百万次传输）的数据传输率。 |
|
[正文]
德州仪器（TI）今天宣布了全球首款用于DDR3 registered dual in-line memory module(RDIMM)的全整合register和锁相环（phase-locked loop，PLL）。TI表示这种芯片支持800到1066MT/s（每秒百万次传输）的数据传输率。
这款芯片型号为SN74SSTE32882，采用130nm制程，176pin BGA封装。DDR3内存芯片能以生产的更小，比如镁光目前正在生产78nm DDR3内存样品。TI表示，整合PLL后无需调整内存模组，这将简化设计和电路板布局，“加速服务器和RDIMM厂商进入市场”。
DDR3是DDR2内存是天然继承者，而TI的新技术承诺通过降低电压（从DDR2的1.8v降低到DDR3的1.5v）减少功耗。首款DDR3产品的频率预计为800MHz，功耗低于DDR2-800模组。2007年DDR3频率将迅速提高到1066和1333MHz，并有望在2008或2009年达到1600MHz。
首个支持DDR3内存的平台将是Intel的3系列芯片组，代号“Bearlake”，将于2007年Q2发布P35和G33两款型号。高端型号X38将于明年Q3问世。镁光官方表示计划在明年Q2开始量产DDR3内存。
TI的SN74SSTE32882已经开始生产样品，并将在2007年Q3全面投产。 (2006-11-08)
|
|
|
【 频道首页 】【 评论
】 【 打印
】 【 字体：大
中
小
】
|
|
上一篇：优派投影机: 渠道谱新篇优派携手神码发力投影机市场
下一篇：显卡: 众多显卡厂商谈NVIDIA 8800GTX召回问题 |
|
| 导航：报价 | 大全 | 排行榜 | 产品大全 | 参量 | 订阅 |
|
|