最近气候不稳定，时而狂风暴雨，时而艳阳高照，弄的人们心情也会随着天气变化，内存市场也跟着天气一样，凑热闹。
其它内存品牌价格均有软大变动，唯有金士刚内存比较稳定。足以可见金士刚厂家的实力。
“内存价格上涨，看金士刚品牌实力”这种语气给大家的感觉似乎有些桀骜不逊，但是在笔者看来，一点也不夸张，因为这和“实力”分不开的。也就是为什么大家选择购买金士刚的理由：
一 是一家实力派厂商，有一支不断对新技术钻研探索，经过市场的洗礼，能够时刻把握业内前沿技术的团队。它对原材料的选择极为严格，与上游厂商有良好的关系，在颗粒及电气元件采购选取国际大厂的顶级产品，有效地保证了它的优良品质。
二 制造工艺十分良好，在业内有口皆碑。凭借完善的产品生产线，成为一家涉及台式机，笔记本，服务器的全能型内存制造大厂，并且完全符合ISO9001国际标准化的制造流程，其产品100%上机试验并通过。
三 产品质量突出，6层环保绿色PCB板，颗粒采用英飞凌的Reneon（英飞凌的第二品牌）, 0.1微米制程，1.8伏工作电压，CL值为4，FBGA封装，这款内存的金手指部分采用的是先进的电镀金工艺。金手指的工艺有电镀金和化学镀金两种。两者的区别在于：电镀金耐用性更好，镀层更加均匀。另外，采用电镀金工艺，金层厚度是化学镀金的3~10倍。而金层越厚耐磨度越好，并能够保证接触面有更好的导通性。在533内存超频系列横测中，其性能超过其它品牌667内存的性能，超强的兼容性和稳定性是它的一贯特点，通过对产品的SPD优化，与绝大多数品牌混用也能正常工作。
四 良好的售后服务是“同质时代”竞争的重要条件：三年包换，终生保修，最让消费者感到方便的是“全国联保”不管您是在哪里经销商购买的KINGXCON(金士刚)的产品出现问题，都可以直接在任意一家经销点、代理商或者服务中心解决。只有实力派的大厂才能实现的。
FBGA：是Fine Ball Grid Arrayr 缩写，是一种基于球栅陈列封装技术的集成电路封装技术，引脚基于芯片底部，以球状触点的方式引出，可容纳更多的引脚，可满足更密集的信号I/O需要，这种技术使芯片安装更容易，电气性能好，信号传输延迟低，允许高频运作，发热量小，散热性能卓越等优点。
SPD：是Serial Presence Datectr 缩写，是一组关于内存模组的配置信息，叫做串行存在检测。以CL值为主，包含tRP, tRCD, tRAS.
标准 金士刚
CL 5 4 数值小就速度快，性能好
tRP 5 4 数值小就读写快
tRCD 5 4 数值小就速度快，性能好
tRAS 16/18 12 与主板和CPU有关
（新闻稿 2006-08-01）